全金屬殼體同軸結構，高頻高速測試插座。
顯著的接觸電阻穩定性與超長的生產使用壽命
自主開發的工藝設計簡單耐用，成本最優
適用所有封裝類型
高頻性能優越
適用于手測，機測，老化等多種測試方式
FTD為特殊需求提供了高性能的解決方案，大數量級的焊球，高頻和散熱有要求的場合。我們有專業的有限元分析、仿真分析和熱分析工程師來和你們一起解決任何挑戰。
● FTD自主研發加工工藝，穩定的測試性能和使用壽命
● WLCSP，BGA，QFN，QFP多種封裝
● >0.65mm 引腳間距
● 全金屬殼體，優秀的散熱和信號屏蔽性能
● 50Ω阻抗匹配，出色的高頻高速性能（45Ghz/28Gbps）
● 三溫測試能力（-55°C-150°C）
● 球陣列封裝：BGA, LGA, WLCSP, others – 350 μm pitch and up
● 引腳類封裝： QFP, SO, others – 350 μm pitch and up
● 無引腳封裝： QFN, others – 350 μm pitch and up
● 產品引腳間距： 0.65mm 及以上
● 探針彈力： 15g -40g
● 測試行程：0.3mm -0.65mm
●探針使用壽命：300K-800K
●測試插座使用壽命： >5KK
●清潔頻率：50K-100K
● socket材料： Metal
● 彈簧探針頭材料： 合金 金
● 彈簧材料： 彈簧鋼
● 接觸電阻：80mΩ
● 電流承載能力：2.5A 持續電流
● 頻寬： > 50GHZ @-1db
● 電感： 1.0nH
● 溫度范圍： -55°C - 150°C
